天津非211小本->USC EE硕士->实习转正拿到VLSI方向的全职工作offer

hopkins1019本科毕业于天津科技大学电气工程专业,学校虽然不是211重点大学,但是他成绩很优秀,拿到了南加州大学(USC)电子工程硕士录取,2011年赴美留学。hopkins1019在一家1000多人的NYSE上市公司拿到三个月的暑假实习,工作了一个半月的时候,supervisor给了口头offer,最终成功的转正,拿到了这个job offer。

他觉得USC ee的课程很有用:

2011年来到USC,义无反顾地从本科的Power转到了VLSI决心走上硬件码农的不归路,USC的课程设置还是十分受用的,457,477,577a让我们这些digital design的小白学会了最基本的设计思想,非主流课程454让我认识了什么叫Board Level Design,577b的Verilog Coding和DDR2的设计算是终于迈向了硬件设计的大门。由于我主要找的是FPGA和Digital Design方面的工作,感觉以上课程就够用了,现在每当工作中遇到问题总能联系到当时所学的知识,也算对得起通宵coding画Layout的晚上了。

他也分析了目前硬件就业的情况:

1. 总体感觉现在Verification职位多于Design,大部分身边的同学找的是Verification,于是乎System Verilog能让你脱颖而出,如果懂点UVM OVM,那立马面试官就OMG了,貌似C++也是要懂一些的,这方面我不太了解,正在努力奋斗中。。。
2. 我找的工作是FPGA Design,总体来说学过VHDL Verilog,懂一些Digital Design的知识就可以上手,由于上层往往跟DSP和PC通信,如果懂些DSP和GUI的东西那还是很牛逼的,其他公司我不太清楚,我们这边DSP主要使用C来写,C语言多多少少会点没坏处。
3. Architecture的职位貌似也很多,只可惜我一直以来都对它敬而远之,感觉智商余额不足,就不误导学弟学妹们了。
4. 有些同学说testing的职位挺多,我身边的同学几乎没有找到testing的,这一点也就没什么发言权了。

他认为“做实习转正”是条很好的路子

如果permanent职位不好找可以先从实习做起,实习既是镀金的过程又是和潜在的雇主交互的过程,一般来讲实习阶段如果表现不太差还是很有希望拿到offer的,由于我自己比较挫,所以就实习和正式职位一起投,最后也真的是通过实习转正的方式拿到了offer.

对这条路线感兴趣的同学,也可以参考Warald多年前写的《如何在美国找工作》系列第五篇帖子:《经验是王道,实习不可少

各位对做硬件、做VLSI、做实习感兴趣的同学,抓紧时间到hopkins1019的帖子《[找工就业]老农找工实习经验谈(EE-VLSI) 》里跟他提问吧。