高通红火带动硬件方向就业,顺便说说在美国做软硬件工作的工资差别

高通这家公司最近几年形势很好,从2011年就开始扩招信员工。Dingcyfeng去年(2012)写的《硅谷求职攻略系列上篇――硅谷那些事儿(硅谷游记)》就提到了高通在疯狂招人,当时他估计公司要扩招10%。在他写就业总结的月份(2012年5月),有媒体报道说qualcomm当时尚有774个职位

今年,根据Warald了解的信息来看,凡是敢说自己系硬件方向就业还不错的同学,往往都告诉我:“有多人去了Qualcomm,其他若干公司零零星星也有”。

这几天,tz2176在一亩三分地找工求职版里分享了《找工作一点个人心得》:

去年年底前硬件的职位还不是很多,但是后来高通的大开门一下把硬件的机会拉多了很多,抢了很多人不说,也把别的公司硬件入职的门槛拉低了不少。

硬件上,今年形势不错,不管是做底层的,Design的还是Verification的,都招了不少。不过谁知道未来形势呢,个人感觉形势好的最主要原因是高通的扩张带动的,其他公司好像也没有比以前多招很多人吧,甚至有些还在控制。

同时,他也提到:

还是想感慨一下EE不如CS,尽管今年EE不错,和CS的差距还是那么大,个人不觉得学电路要比学CS轻松多少,可实际就是年薪上轻松差个2W+,sign on bonus只是人家的零头。只恨当年转方向时没有咬牙去学CS了,现在也只能看看别人感叹下。

有些同学问Warald软硬件工资的差别,也有人看到《DIW(Do It by Warald)2013年度美国研究生入学申请战果总结》里,我有很多留学客户从各个不同的专业转申计算机(CS),觉得很惊讶。以高通为例,今年刚找去的新毕业生,base salary(基本工资)是按照学校给的,不同学校的工资不同,基本在8-9万美元一年,然后给价值15000的股票和10000美元的搬家费。其他几个硬件方面的公司(包括北加州的),比如marvel、LSI、sandisk等,待遇跟高通类似。提供这些信息给我的同学,工作大体都是今年初找到的,最近论坛里有多个拿到qualcomm等工作job offer的同学,是在从学校毕业、在加州开始新工作以后才来论坛发帖子的。

软件类公司的待遇我在《在美国学CS能挣多少钱?美国IT公司标准 offer package详细数字及绿卡政策》里已经给过了,数字会有变化,后面也有同学跟帖更新了。加州几个主要公司给刚毕业的硕士基本工资大约11万左右,然后股票或者signon(签字费)一年加起来也能拿个几万。所以tz2176说的“做硬件的跟做软件的相比,学习起来不轻松,但是年薪差两万,签字费是人家的零头”,是很真实的情况。

之前zjh71117也发帖子《我与女友的ASIC求职之路》介绍过Qualcomm和Marvel求职过程,他们两口子是哥大的,哥大这种ee和cs都不错的学校,软硬件两个方向的著名公司offer package直接对比,差距就很明显了。

最后,选择做什么工作来求生存、求发展,也不是单纯看工资数目来决定的,需要考虑自己的背景和能力,也需要考虑兴趣。我写文章的目的,只是提供信息供你参考。

– Warald (Email: iamxiaoning@gmail.com)
博客: http://www.1point3acres.com,微博:http://www.weibo.com/warald
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